Pianka miedziana
Copper Foam
Pianka miedziana, porowatość do 98%, przewodność cieplna ~400 W/mK — wymienniki ciepła, chłodzenie elektroniki mocy, substrat 3D materiałów anodowych, kataliza. Od 1 szt., z Polski.
Parametry techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Czystość Cu | 99,5–99,9% |
| Gęstość porów | 10–130 PPI |
| Porowatość | 85–98% |
| Grubość | 0,1–25 mm |
| Przewodność cieplna | ~400 W/mK |
| Numer CAS | 7440-50-8 |
Zastosowania
- Substrat trójwymiarowy dla materiałów anodowych
- Wymienniki ciepła o wysokiej sprawności
- Chłodzenie elektroniki mocy
- Kataliza rozkładu nadtlenku wodoru
- Elektrody bezlitowe w badaniach nad bateriami
Dla kogo
Wybierana tam, gdzie liczy się przewodność cieplna — miedź przewodzi ciepło ponad czterokrotnie lepiej niż nikiel. Stosowana w badaniach nad chłodzeniem i w katalizie.
Najczęstsze pytania
Do czego służy Pianka miedziana?
Najczęściej: Substrat trójwymiarowy dla materiałów anodowych; Wymienniki ciepła o wysokiej sprawności; Chłodzenie elektroniki mocy. Pełną listę zastosowań i parametry znajdziesz wyżej na tej stronie.
Dla kogo jest Pianka miedziana?
Wybierana tam, gdzie liczy się przewodność cieplna — miedź przewodzi ciepło ponad czterokrotnie lepiej niż nikiel. Stosowana w badaniach nad chłodzeniem i w katalizie.
Jaka jest dostępność i czas dostawy?
Realizowana na zamówienie, zwykle w 14–21 dni. Bez MOQ — od jednej sztuki, docinana pod wymiar, z dokumentacją.
Zapytaj o: Pianka miedziana
Kod produktu MS-CU-FOAM-001 zostanie dołączony do zapytania. Podaj ilość, format i zastosowanie — odpiszemy z wyceną i dostępnością.